近来，据报道，三星将出资60亿美元在华城工厂建造一条新的半导体出产线，该出产线将出产7nm或更小的芯片。三星期望该出产线2019年完结出产线建造，并在2020年开始运营。
三星表示，该工厂将装置极紫外（EUV）光刻设备，这将有助于三星在超大规模集成方面坚持技术领先地位。与现在使用的ArF灯比较，EUV灯具有更短的波长，而且将答应绘制尺寸小于10纳米的芯片所需的更准确和更具体的电路。
据了解，在全球半导体代工商场，三星电子仅排名第四，商场份额远远落后于台积电。据一位三星高管泄漏，三星要在代工商场做到第二名，仅次于台积电。因而，三星将会寻找更多芯片设计公司客户，其中包含轿车芯片厂商。
在曩昔多年中，三星电子半导体部分和台积电都会剧烈争抢苹果公司A系列处理器的订单，最近几年，台积电取得的订单越来越多，三星电子逐渐被苹果萧瑟。不过也有业内人士称，在2019年，三星可能依托先进的工艺，抢回苹果的部分代工订单。