受惠于人工智能、5G以及物联网的继续性开展，近期半导体硅晶圆缺货之势加重，其间6英寸硅晶圆供应吃紧，8英寸、12英寸缺货现象也较为严峻。依据此布景之下，硅晶圆2018年首季报价再涨15%左右。

据数据计算，2017年全球硅晶圆出货面积高达118.1亿平方英寸，同比2016年添加21%。2017年全球硅晶圆出售金额为87.1亿美元，同比2016年添加21%。相较于芯片制作职业，硅晶圆职业界的企业呈现出寡占的竞赛格式，其间日本信越、日本SUMCO、台湾举世晶圆德国Siltronic以及韩国LGSiltron等五大企业在2017年中共占90%以上的硅晶圆商场份额。
近年来，跟着硅晶圆职业营收与赢利的继续改进，相关企业现已开端打开扩产计划。以日本SUMCO为例，2017年上半年SUMCO宣告出资3.91亿美元再建新产线，估计产能11万片/月。一起，SUMCO表明，2018年12英寸硅晶圆价格有望上升约20%，且预估2019年将继续呈现上升。

硅晶圆首季报价再创新高 紊乱涨势何时休？

据业者表明，万兆网络处理器，全球硅晶圆缺货状况将继续至2021年才会缓解。其间，12英寸硅晶圆需求将更为微弱，其主要原因是我国活跃扩建12英寸晶圆厂，且供应端又遭到操控，可全球供应的厂商仅5家，故导致现在商场报价继续看涨。在2018-2021年间，12英寸硅晶圆年复合添加率有望达至5 %-7%，至于8英寸晶圆年复合添加率则约为2%。

2017年，全球12寸硅晶圆商场供应约750万片/月，而商场需求月775万片/月，发生了4%左右的缺口。依据近两年全球硅晶圆出货面积增速来看，估计2018年全球供应为760万片/月左右，需求将增至790万片/月，发生的供应缺口约为5%-6%。

订单分配化、价格逐季上涨 小厂生计困难

为确保硅晶圆供货安稳，芯片厂签硅晶圆合约遍及倾向于长时间订单（一年以上），供货也优先考虑大厂，这使得硅晶圆小厂拿到的订单越来越少，生计也越发困难。另一方面，小厂订单无法保证、硅片需求添加，也会对涨价构成助推。

另一方面，跟着消费电子以及汽车电子等职业的开展，对200nm的晶圆需求将会继续添加，而3D NAND FLASH高度需求也将带来300nm晶圆的继续耗费。部分业者预估2018年半导体职业年添加速率仍将保持在5%-7%。

现在，全球半导体职业对300mm硅晶圆的需求为每月560万片，估计到2020年将增至每月660万片。据不完全计算，2017年以来，我国每月约使用42万片300nm硅片，若算上研制以及测验等，每月需求将高达55万片，商场求过于供。

硅晶圆首季报价再创新高 紊乱涨势何时休？

一起，国内正在加大半导体芯片厂的兴建，估计芯片厂完全完工后，国内300nm的需求量将添加至65万片/月，加上研制、测验等将至少需求75万片/月。

紊乱涨势何时休？

以2018年第一季度为例，硅晶圆首季暴升15%，直接导致20nm以下制程硅晶圆大涨10美元，其间台胜科以及崇越等企业成为最大的受益者。据了解，每年的第一季度为半导体商场的冷季，但在本年的第一季度便呈现冷季不淡的现象，也直接表现出了半导体商场极大的开展潜力。

曩昔多年，硅晶圆供应过剩，商场大幅度贬价，扩产的硅晶圆供货商尽数赔钱，这种状况一向继续到2016年才有所改观，依据此前的经验，即使现在硅晶圆商场涨幅显着，大部分硅晶圆厂商也处于张望状态。

半导体工业的开展推升了硅晶圆的需求。作为半导体职业巨头，三星现在仍在大力扩张半导体事务，这点从2017年5月三星发出将LSI部分的晶圆代工事务独立运营的布告中便能够看出。一起，三星的西南工厂新工业已然完结建立，其完结实践产能的转化也只是需求两年罢了。

另一方面，三星、台积电现在一向活跃布局7nm、5nm的先进制程技能，详细量产时间也将推至2019年左右。能够意料的是，在2020年前后，半导体职业将迎来开展的转折点，而硅晶圆职业的涨跌也将取决于相关工业开展状况、商场的需求以及企业的产能等多方面要素。

小结：

关于硅晶圆厂商来说，商场求过于供当然可喜，但假如想要经过扩产获利，还需求考虑晶圆产能建造的周期，以及衡量好商场关于6寸、8寸以及12寸硅片的需求，切勿盲目扩产。

其次，硅晶圆厂商应该深化了解下流终端商场的需求，究竟硅晶圆涨幅的价格极大程度取决于下流终端商场。而依据商场局势不难看出，硅晶圆商场的涨势将有望继续至2020年，至于2020年今后的开展局势，还得由下流终端商场来决定。