存储解决方案提供商-西部数据公司日前宣布推出400GB闪迪至尊高速移动microSDXC UHS-I卡，为高容量移动设备专用的microSD卡。在两年前推出200GB闪迪至尊高速移动microSDXC卡后，西部数据公司在同体积的SD卡内将存储容量增加了一倍至400GB。

NVIDIA (辉达) 今天宣布推出 17.7 版 PGI 2017 编译器与工具，协助高效能运算系统开发者针对搭载多核 CPU 与异质化 GPU 加速器的系统，开发出效能更高的软体，同时大幅简化程式设计流程。

随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。其实，简单点说，就是我们平时所说的单片机。

台媒指台积电已开始试产7nm工艺，最快将在明年一季度正式投产，并传言高通将可能回归采用7nm工艺生产其高端芯片，笔者对这一消息有一定的疑问。在16nm和10nm工艺上，台媒也曾声言其进展良好，也曾传言指高通将会回归台积电采用10nm工艺生产骁龙835芯片，不过事实却与这些传言有出入。

12月7日，采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。就在一天后，即2016年12月8日，采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前，英特尔宣称，将于2017年发布采用自家10nm工艺制造的移动芯片，格罗方德也声称自研10nm工艺。

从中国千亿大基金扶持计划、到“中国制造2025”，政策利好为中国半导体产业带来了前所未有的发展机遇。无疑，抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。10月26日，由华夏幸福主办的“2016产业中国年会”在京举行。大会专设集成电路分论坛，在关照全球集成电路产业发展趋势的背景下，探讨本土集成电路产业发展路径。