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高端芯片设计

“龙芯”发布新一代处理器

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转自新浪科技—2019年12月27日10:12 来源:新华社

https://tech.sina.com.cn/d/i/2019-12-27/doc-iihnzahk0282316.shtml?cre=tianyi&mod=pctech&loc=16&r=25&rfunc=6&tj=none&tr=25



作为“中国芯”的代表之一,“龙芯”日前发布自主研发的新一代通用处理器(CPU),单核通用处理性能大幅提升,并实现了CPU和主板升级均不影响操作系统兼容性。

龙芯中科技术有限公司董事长、中国科学院计算技术研究所研究员胡伟武当天表示,新一代通用处理器3A4000/3B4000使用28纳米工艺,通过设计优化,性能达到上一代产品的两倍以上,主频达到1.8G赫兹至2.0G赫兹。芯片所有源代码均为自主设计,在处理器核内设计了安全控制机制,同时提供开源的基础版操作系统支持下游企业,龙芯CPU和主板升级均不影响操作系统及应用的兼容性。

“要与国际芯片巨头同台竞技,首先要通过几级阶梯登上‘台’去,龙芯现在就是在走最后一级阶梯。”胡伟武说,在此基础上,龙芯将于明后年推出使用12纳米工艺的新CPU,主频提高到2.5G赫兹以上,通用处理性能有望达到产品级的世界先进水平。

龙芯脱胎于中科院计算所,目前在党政办公、航天、金融、能源等领域有着较为广泛的应用,正在探索建立“微软+英特尔”体系、“ARM+安卓”体系之外的又一套信息产业生态体系。据统计,2019年龙芯芯片出货量达到50万颗以上。

中科院科学传播局局长周德进说,龙芯“20年磨一剑”,通过自主研发掌握CPU的核心技术,矢志建设自主创新的信息产业体系,体现了中国科学家的担当。

当天的发布会上,联想、中科曙光、方正、中国运载火箭技术研究院等也发布了基于龙芯新一代通用处理器的桌面计算机、笔记本、务器、网络安全设备、工业控制计算机等产品。



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