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高端芯片设计

如何从生产中提高光模块质量呢?

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光模块在整个生产使用过程中,都要保持洁净的工作环境,这样光端面才能不受污染。在生产使用中,需要插拔光纤接触光端面的环节有光模块生产、光通测试、客户使用、客退维修。如果在光模块生产环节没有注重端面清洁这一点,会导致光模块因端面脏误判的较多。

一、焊接匹配度,模块插拔性

出现批量光模块陶瓷套筒破裂主要原因有三点:

1、陶瓷套筒生产质量有问题;

2、光组件与PCBA板在焊接过程中匹配度不够好,光纤插拔异常;

3、客户使用方法不当。

在焊接过程中时常可以发现光组件与PCBA板有不匹配的现象,如果简单的焊上去,部分模块在组装测试时也是正常的。但这种模块的插拔性不太好,重复插拔功率变化较大,用力不当就可能造成套筒破裂。所以必须改善光组件与PCBA 板的匹配性,制作更精密的焊接工装。

二、ESD防护工作

在自制模块生产的所有工序中,静电防护的要求是很高的。


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